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Chip diffus

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Willkommen auf der Projektseite VE-REWAL

In dem Forschungsprojekt VE-REWAL erkunden Experten aus Forschungseinrichtungen und Industrie Methoden und Technologien für die Realisierung von Plattformlösungen für vertrauenswürdige vielschichtige Elektroniksysteme. Dabei setzt das Projektteam auf eine neuartige Systempartitionierung und ein neues Systempackaging. Die Funktionen einzelner Chips werden auf mehrere einfachere Bauteile – sogenannte Chiplets – verteilt. Diese werden erst für das Endprodukt wieder zusammengefügt. Der Vorteil ist, dass so sowohl die Funktionsweise als auch das geistige Eigentum gegenüber Dritten verschleiert werden. Die Funktionen der Signalverarbeitung werden auf verschiedene Chiplets so verteilt, dass einzelne Chiplets für Angreifer wertlos sind. So kann das Gesamtsystem geschützt und gleichzeitig auf unterschiedliche Lieferanten zurückgegriffen werden. Im Package werden die Chiplets der Signalverarbeitung dann zusammen mit Hochfrequenzschaltungen und Antennen zusammengefügt.

Das Projekt VE-REWAL wird unter dem Förderkennzeichen 16ME0305K durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert.

Presse

Pressemitteillung vom
07/2021

 

VE-REWAL Mikroelektronikforschung

Gefördert durch

Gefördert vom BMBF  

 

Aktualisiert von: A. Avenius