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bis 17. November auf der productronica in München, der Weltleitmesse für Elektronikfertigung. Ausgestellt wird u. a. das Forschungsprojekt SiC-Mobil , in dem ein in Baugröße und Effizienz hoch optimiertes [...] Betrieb unter realistischen Umgebungs- und Lastbedingungen bereits während der Entwicklungsphase sicherstellen zu können, erfolgen Stresstests bereits vorab im HiPE-LAB. Besuchen Sie uns vor Ort in der Halle